世界初！ スマートフォン向け「セラミックコンデンサ」量産開始へ

株式会社村田製作所は、2012年6月19日、「インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ」の量産を開始したことを発表した。

同製品は、「鳴き」対策として、世界で初めて積層セラミックコンデンサに、インターポーザ基板を取り付けたというもの。今回の商品化により、インターポーザ基板がコンデンサの振動を吸収し、メイン基板への振動の影響を最大限抑制されると期待されている。

ちなみに、「鳴き」とは、回路基板がわずかに振動し、人間に聞こえる音を生み出してしまう現象のこと。積層コンデンサに交流電圧を加えた際、コンデンサそのものが伸縮し、結果として回路基板を面方向に、まるでスピーカのように振動させ、振動の周期が、人間の“可聴周波数”に一致したとき、音として聞こえてしまうというもの。

今後は、スマートフォンやタブレットのようなモバイル機器、パソコン、デジタルカメラ、テレビなどのAV機器などへの用途が想定されている。



株式会社村田製作所 プレスリリース
http://www.murata.co.jp/new/news_release/2012/0619/index.html

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