スマホの「カード化」への一里塚?
TDK株式会社は、2012年7月9日、モバイル機器向けの「ワイヤレス給電用コイルユニット」を開発したことを発表した。
今回開発した受電用コイルユニットは、業界最薄クラスの厚さ0.57mmを達成しており、スマートフォンなどのモバイル端末への搭載が期待されている。
同コイルユニットには、同社が持つ磁性材料技術とプロセス技術が生かされており、独自のフレキシブルで薄型の金属磁性シートが使用されている。これにより、従来の耐衝撃性に加えて、コイルユニットとしての「薄さ」と「軽さ」が実現できるメリットがある。
「かざす」通信の発展も視野に
また、抵抗値の上昇は極力抑えられており、送電効率も「WPC規格 - Qi認証」に必要な水準を達成できると期待されている。「Qi規格」は、近接電磁誘導を使ったワイヤレス給電技術に関する業界団体「Wireless Power Consortium(WPC)」によって、2010年7月に策定された、送電電力が5ワット以下の機器を対象とするワイヤレス給電技術について規定した業界初の標準規格のこと。
今後同社では、出力電流を維持しながら厚さ0.50mmの実現を図り、2013年からの量産を目指すとのこと。

TDK株式会社 プレスリリース
http://www.tdk.co.jp/news_center/press/aah88900.htm